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WIFI-BLE双模模组接入

模组接入方式适合于不具备通讯能力的产品,需要将小米智能模组嵌入现有产品的电路中。将MIIO模组作为透传通道,通过串口和主控芯片进行业务逻辑交互。

目录

开发准备

小米IoT开放平台>开发引导中小米IoT开放平台接入相关介绍,请务必提前阅读。

模组调试

双模模组硬件简介

小米MHCWB3P模组

外观图:

外观图

管脚图:

管脚图

小米MHCWB3P mini开发板外观

外观示意图:

外观图

小米MHCWB2P模组带底板外观

外观图:

外观图

管脚图:

管脚图

LOG输出测试

  • 模组LOG输出口  115200 8N1 ,通过UART0的TX,RX作为LOG输出和指令输入口查看和调试LOG。
  • 我们可以通过这个口看到模组工作状态。
  • 模组上电后,可以看到一个典型的LOG输出,包含固件版本 firmware, 设备DID digital_did, MAC地址mac address 等。

log

_|      _|  _|_|_|  _|_|_|    _|_|
_|_|  _|_|    _|      _|    _|    _|
_|  _|  _|    _|      _|    _|    _|
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_|      _|  _|_|_|  _|_|_|    _|_|  

OTP read OK
JENKINS BUILD NUMBER: N/A
BUILD TIME: N/A
BUILT BY: N/A
firmware: 1.2.5
MIIO APP VER: N/A
MIIO MCU VER: N/A
ESP SDK VER: 1.3.0(2ecfb74)
digital_did is 12593364
mac address is f0b42905b742

串口通信测试

  • 你只需要通过串口(115200 8N1)即可与小米模组进行通信,如图:

  • 通过串口工具打开串口,输入help既可以得到支持的串口命令列表,此时证明串口工作正常。

uart

FAQ

  • Q:模组无法启动,没有打印内容或者打印内容非常少,发现不了AP怎么回事?
  • A:请检查连接线路是否OK,并确认GPIO0是否被拉低进入烧录模式或者GPIO15被拉高无法正常启动。如果还有问题,请咨询开发人员。
  • Q:启动时在串口打印的乱码是怎们回事?
  • A:启动时打印的乱码为boot段代码,请确定串口设置波正确。串口转USB工具请不要使用PL2303,推荐使用CP2102,串口工具minicom中波特率可能无法更改,推荐使用SecureCRT。确定VCC接入电压稳定性。
  • Q:通信串口输入help后无反应是怎么回事?
  • A:可尝试输入“echo on”打开回显,如果返回“ok”则证明通信正常,可再次输入help获取命令列表。通过串口工具通信时,建议打开回显功能,方便查看。
>echo on
<ok

产品固件开发

模组工作原理

MIIO芯片提供一套可读的串口文本命令,供外部芯片调用,MIIO芯片只负责网络通讯,而不关心外部芯片业务逻辑。
主控MCU与模组间使用文本指令通过串口进行交互,模组负责与服务器以Json形式通信,无需MCU关心。

文本命令采用“一问一答”的方式,每条命令,无论执行成功与否,都会返回结果或错误提示。
下文中,示例里的“↑”和“↓”分别代表命令和结果。有时,也称二者为“上行”信息和“下行”信息。因为在涉及到云通信的命令里,“上”代表发往云端,“下”代表从云端发来。

一个典型的上行例子(温度传感器上报温度):

  1. 传感器探知当前温度为26度
  2. 传感器调用MIIO芯片的props命令,通过MIIO芯片向云端上报温度属性:props temp 26

一个典型的下行例子(手机app打开电源开关):

  1. 手机app发出打开开关指令
  2. MIIO芯片接收到app的下行消息,并翻译为文本命令:set_power on
  3. 主控MCU不停的使用get_down命令轮询MIIO芯片,得到了set_power on命令
  4. 主控MCU完成电源打开的操作
  5. 主控MCU调用result ok,告知MIIO芯片成功完成
  6. MIIO芯片回复ok,告知结果已收到

关于JSON RPC

当通过云端与设备通信进行调试时,指令将以JSON字符串的形式出现。相关调用规范和返回值请参考:指令调用规范.pdf  

变量,函数的命令风格遵循GNU-C风格,小写字母,下划线分隔就可以了。(拒绝驼峰式...)

WIFI串口命令

WIFI串口命令介绍见串口命令  

注意:模组串口命令均以\r为结尾。

上行指令:get_down,result,error,model,mcu_version,props,restore等。
下行指令:MIIO_mcu_version_req,MIIO_model_req,MIIO_net_change,update_fw。
以上为模组工作必需指令,需要开发者在固件中进行实现。

MCU上电后,需要先使用“model”,“mcu_version”设置model,固件版本号。

ble串口指令

ble_config

  • 参数:set <pid> <mcu_version>  
         dump
  • 示例:↑ ble_config set 156 0001
         ↓ ok
         ↑ ble_config dump
         ↓ ["product id":190,"version":1.3.0_0000]
  • 即时返回:若参数为dump则返回模组当前PID及固件版本,否则返回ok/error  
  • 说明:查看、设置模组ID及固件版本号。

每次模组上电,均需要通过此命令进行配置。

固件实现方法

正常工作情况下,设备MCU通过串口与模组进行通信,模组向云端发送或获取信息。

完整接入实现需要MCU通过串口指令与模组进行通信,实现以下功能:

  • 与模组进行交互获取某些信息(如),或控制模组完成某些动作。
  • 模组接收云端下发的方法,通过串口发送至MCU,MCU完成相应动作。
  • MCU需要上报某些属性和方法时,通过相应串口指令发送给模组,模组将其上报至云端。
  • MCU通过串口接收到模组保留的下行指令时,做出相应响应。

MCU及模组正常工作模式为:

  1. 主控MCU根据产品功能定义在内部实现串口通信相关逻辑。
  2. 主控MCU向模组循环发送“get_down”指令,以轮询模式,从模组处获取云端下发的指令。(推荐get_down指令循环周期为200ms)
  3. 若模组回复“down none”,则暂无需要完成的命令,继续使用“get_down”命令轮询模组。
  4. 若模组回复具体指令,则根据获取的下行指令,完成相应操作。
  5. 指令执行后,调用“result”命令向模组发送命令执行结果。模组芯片回复“ok”表示结果已收到。
  6. MCU对于模组的各项操作,均需使用相应串口指令,通过串口与模组通信。
  7. 建议检测属性变化超过一定范围时,使用“props”指令上报当前属性值,不允许正常属性高频率上报。
  8. 当有设定事件(Event)发生时,通过“event”指令上报事件。

固件功能调试

注意:绑定设备所使用的小米账号需在该产品白名单内,否则无法发现设备。

若您的APP端米家扩展程序已经完成主要功能,可以通过APP进行测试。

若您的扩展程序未开发完成,或需要差异测试定位问题,同样可以在开放平台中进行云端调试。

开放平台调试

设备连入账号后,你可以在开发平台>功能调试中看到该设备。
open521
open522
在1处选择测试功能,测试方法和对应指令,并可在2处修改指令。3处发送指令,并可点击“功能定义”进入功能编辑界面。

通过测试功能及方法选择,可以逐条测试固件对于功能的实现情况。

miIO.info是一个基本命令,你随时都可以向设备发送,查询设备的基本信息

产品固件管理

固件平台上传

产品固件完成后,需要在开发平台上进行上传,并注意版本号必须符合平台规范,否则将影响后续固件升级功能。   open611  

固件上传与CRC验证

MCU固件需要尾部添加CRC后再上传至平台,请务必使用我们提供的工具自行添加(甚至可以集成到你的编译脚本里面)。   open612

上传时请认真填写固件信息,其中MCU版本号格式为四位数字

版本号上报

MCU上电后,设置产品的mcu_version。

>mcu_version 1000
<ok

固件OTA升级

升级流程说明

在MIIO芯片加主控MCU的串口方案中,MIIO芯片通过串口向MCU提供升级功能。升级功能由文本命令触发,并完成握手。数据传输使用了Xmodem协议,以数据全文校验通过表示成功结束,以超时退出表示失败。数据传输中文本命令暂停响应。为完成固件升级任务,MCU需实现如下功能:

  1. MCU的应用固件必须能够识别升级命令,重启进入bootloader
  2. bootloader必须能够完成握手过程
  3. bootloader必须支持Xmodem数据接收,数据块大小为128B
  4. bootloader必须支持Xmodem数据两种校验中的至少一种:校验和 或 CRC
  5. MCU应用固件必须能够在适当时候通过mcu_version命令告知当前固件版本号,一般是一开始
  6. 当MCU接收了不完整的数据(如中途断电),重启后bootloader应该能够发现,并停留在bootloader里的升级握手流程里
  7. 为保证能够从错误中恢复,bootloader应该实现一个固定时长的握手窗口(详见下面)
步骤 MIIO芯片 用户MCU
1 MIIO芯片接到来自网络的升级命令,开始下载用户MCU固件文件到缓冲区,下载完成并交验通过。
2 关闭除升级所需之外的所有文本命令。所剩可执行命令为:get_down,result.对其他所有命令调用都返回error ↑get_down
↓down update_fw
↑result "ready" ↓ok
3 收到result "ready"后,进入Xmodem模式 收到ok后,进入Xmodem模式
4 Xmodem传输 Xmodem接收
5 传输完成,退出Xmodem模式,重新打开所有文本命令,擦除下载缓冲区里的固件 接收完成,校验通过,重启。
6 用mcu_version报告新版本号

注意:

  1. MIIO模组串口命令以“\r”作为结尾,例如“get_down\r”。
  2. MCU通电存在延迟,建议MCU通电1s后发送“get_down”指令获取升级命令。
  3. MIIO模组通过http连接下载固件,同MCU通过Xmodem协议进行数据传输。
  4. 传输数据包为128B,加上Header,Packet Number,CherckSum共计134字节。
  5. 传输最后一个包时,如果有效数据不足128B,则补齐为1A FF FF FF…若128B,则补加一个数据包,数据为1A FF FF
  6. Xmodem传输数据握手时,第一个NAK或C用于确定校验方式,第二个NAK或C开始传输数据。因此超时时间不宜过长。

update

对特殊情况下控制设备不做升级的处理

  1. 定义“ota_state”属性,在设备处于某些工作状态、电量不足或其他等暂时不能升级的状态时,MCU通过串口指令“props ota_state busy”上报属性至服务器,则此时设备不会检查到更新。设备转到可升级状态时,上报“ota_state idle”,则可正常检查更新。
  2. 若在MCU上报ota_state状态前,模组已收到ota指令,可按如下情况处理:正常升级流程中,模组收到服务器ota指令后会下载升级包,下载完成后通过串口向MCU下发update_fw指令,MCU回复“ready”,则正常进入升级流程。若MCU当前状态不可升级,可暂不进行回复,待状态可升级后再正常进入升级流程。

对升级中意外断电的处理

如果升级握手不成功或者在Xmodem传输中意外断电,则MCU没有接收到完整地固件,需要重新传输。在上表中,MIIO下载的MCU固件会有相应的头部标识,通过头部标识可以区分固件种类(wifi固件、app固件或mcu固件),在传输成功后即擦除缓冲区中的头部标识。如果握手不成功或Xmodem传输中意外断电,MIIO没有擦除头部,在上电重启后检测缓冲区中的头部和crc,如果mcu固件的头部和crc校验通过则在MCU bootloader里预留的一个刚上电后的时间窗口里,和MCU握手,使其进入升级流程。为使该机制有效,做如下约定:

  1. MIIO模块与MCU必须同时上电
  2. MIIO模块和MCU上电后,完成最基本的初始化后(要求时间很短,100ms内),进入握手时间窗口,窗口持续1s
  3. MIIO模块在窗口内首先校验下载缓冲区里的MCU固件,包括头信息、CRC,如果校验通过,则进入握手等待
  4. MCU在窗口内,一直快速(间隔小于100ms)向MIIO模块发送get_down,并检查是否有down update_fw

xmodem协议

你可以下载xmodem源代码,然后集成到你的主控MCU当中。

通过开放平台调试

编译好固件,添加CRC32,上传,获取固件的url后,你可以向设备发送如下命令来启动MCU OTA过程:

{"method":"miIO.ota","params": {"mcu_url":"xxxxxxx"}}

固件测试及上线

固件开发完成后,在开发平台中进行上传并关联此版本固件已实现的功能,你就可以开始进行测试了。
open71

白名单测试时,只有该产品白名单成员能够进行测试,请确定测试成员均在白名单范围中。  

测试完成后,申请上线,等待审核。

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